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PCB组装：自动检测系统的作用
近期，我邀请AOI领域的3位专家回答了10个问题。这3位专家分别是MIRTEC USA公司总裁Brian D’Amico、Koh Young America公司SMT业务运营总经理兼销售总 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
PCB组装：2023年BGA返工面临的主要挑战
七年以前，我撰写文章列举了成功完成BGA返工需要克服的主要挑战。随着BGA技术的不断发展，现在是时候更新这份挑战清单了。欢迎随我一起探究目前BGA返工挑战（无特定顺序）。 挑战1：超 ...查看更多
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使用 ALPHA HiTech 底部填充和边缘粘结聚合物来强化汽车组装应用中的元件
如正确地应用 ALPHA HiTech 底部填充剂，则能在沉积过程中完全填充 BGA 球体周围的空间。当正确地固化，底部填充剂会增加每个焊点的强度，从而增强元件本身在各种拉伸条件下的可靠性。但若应用不 ...查看更多
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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司
7月20日，华正新材发布公告，浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合 ...查看更多
